IT之家7月13日消息，博主@数码闲聊站今天透露小米RedmiK70至尊版手机将搭载多款自研芯片外包美工，涉及澎湃P2快充芯片、G1电源管理芯片、T1信号增强芯片、D1独显芯片。

参考官方预热，目前小米已经公布RedmiK70至尊版的大部分配置。这款新机搭载天玑9300+处理器，配备索尼旗舰高动态主摄IMX906，安兔兔V10综合性能跑分达到2382780分，支持《原神/星铁》自研超帧超分。

该机正面配备首发新一代1.5KC8+直屏，支持144Hz刷新率，60尼特以下升级至3840Hz超高频PWM调光，外包美工高亮度段统一采用DC调光。

此外，新机还采用高强度金属中框、四曲等深玻璃后盖，后置5000万像素OIS主摄，提供冰璃、墨羽、晴雪三款配色。

IT之家汇总RedmiK70至尊版已公布参数：

SoC：天玑9300+

屏幕：1.5KC8+直屏（TCL华星），支持144Hz刷新率，超窄视觉四等边

后置摄像头：5000万像素索尼IMX906主摄

电池：5500mAh支持120W有线充电

外围：IP68防尘防水、高强度金属中框、四曲等深玻璃后盖

配色：冰璃、墨羽、晴雪外包美工